Seit 2010
Gemeinschaftsstand auf der
SMT Hybrid Packaging

Standgröße: 600m²

mcc:
Ausstellerbetreuung, Standdesign, Broschüren, Flyer, Redaktion, Übersetzung, Website

website:
http://www.future-packaging.de

Kunde: ein Forschungsinstitut

Seit 2010 unterstützt mcc einen Kunden bei der Organisation der Live-Fertigungslinie „Future Packaging“ auf der größten europäischen Leiterplatten- und AVT-Messe, der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg.

Während sich der Kunde auf die technische Realisierung und  wissenschaftliche Begleitung der Linie konzentrieren, betreut mcc die rund 30 Aussteller im Vorfeld der Messe und kümmert sich um alles vom Katalogeintrag und Standmöblierung bis zur Gestaltung der Flyer und des Standes.