
Seit 2010
Gemeinschaftsstand auf der
SMT Hybrid Packaging
Standgröße: 600m²
mcc:
Ausstellerbetreuung, Standdesign, Broschüren, Flyer, Redaktion, Übersetzung, Website
website:
http://www.future-packaging.de
Kunde: ein Forschungsinstitut
Seit 2010 unterstützt mcc einen Kunden bei der Organisation der Live-Fertigungslinie „Future Packaging“ auf der größten europäischen Leiterplatten- und AVT-Messe, der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg.
Während sich der Kunde auf die technische Realisierung und wissenschaftliche Begleitung der Linie konzentrieren, betreut mcc die rund 30 Aussteller im Vorfeld der Messe und kümmert sich um alles vom Katalogeintrag und Standmöblierung bis zur Gestaltung der Flyer und des Standes.